公司介绍
山东芯诺电子科技股份有限公司(证券代码:838172),采用全产业链垂直整合(IDM)一体化的经营模式,是行业领先的半导体功率器件企业;产品种类丰富,主要产品包含桥堆、快恢复FRED、肖特基SKY、TVS保护器件、可控硅及SiC等各类功率器件;产品封装外形齐全,主要封装包括TO-247、TO-263、TO-220、TO-252、TO-251、GBJ、GBU、D3K、KBP、HBS、DBF、ABS、MBF、MBS、SMA、SMB、SMC、TO-277、DO-41、DO-15、DO-201AD、R-6等,以及光伏类GFM等封装产品。
新能源“小三电”系统介绍
新能源电动汽车的动力系统与传统的燃油汽车不同,“三电”取代了传统的油箱、发动机和变速箱等。“三电”主要包括驱动系统“大三电”(动力电池、电机控制器和电机),以及电源系统“小三电”(车载充电机 OBC、DC/DC 变换器和高压配电盒 PDU)。其中车载充电机 OBC 是决定电动汽车充电功率和效率的关键部件之一,而二极管和 IGBT、SiC MOSFET 等功率半导体就是实现 OBC 直流电与交流电变换的关键器件。
下面主要介绍芯诺电子用于3.3KW,6.6KW 车载OBC的Low-VF功率桥堆。
产品介绍
(1) GBJ为直插式DIP封装,组装工艺为行业主流的Clip结构
(2) 该两款封装普遍应用白电黑电如空调冰箱洗衣机、新能源OBC等开关电源设计
(3) 该款GBJ封装产品搞机械应力好,适合直插式或90度折弯组装
(4) 在应用端我司可提供普通整流桥,快恢复整流桥、LOW-VF整流桥及抗高雷击等产品
(5) 目前GBJ产品电流电大可至50A,电压1000V;正向电压VF最低可至0.92V以下
(6) 我司整流桥堆产品均采用GPP光阻工艺&钝化保护设计&属于高可靠性产品&低温升
封装外形
典型规格
应用领域(示例)
示例1:
我司现在主要生产的功率器件产品,有广泛应用于新能源领域如车载充电机等;如下为3.3KW OBC实际应用、电路拓扑解构及主要推荐型号如下:
3.3KW OBC 拆解示意图:
单相OBC电路拓扑图:
3.3KW OBC规格推荐
品类 |
封装 |
电流(A) |
电压(V) |
VF(V) |
Trr(ns) |
Tj(Max) |
芯诺适用型号 |
桥堆 |
GBJ |
25 |
800 |
0.92 |
- |
150℃ |
GBJ2508L |
FRED |
TO-247 |
20 |
600 |
1.6 |
35 |
175℃ |
MURJ2060CT |
SKY |
TO-247 |
40 |
200 |
0.9 |
- |
175℃ |
MBRJ40200CT |
* 其中MBRJ40200CT用于低压侧充电
* 其中MURJ2060CT用于高压侧充电
附:
车载充电机(OBC)从单向拓扑向双向拓扑转变来提高系统效率是未来的一种新趋势,可以满足当下车辆给家庭供电、车辆为户外旅行用电设备供电、车辆到电网、车辆对车辆进行充电等新应用场景。
如图1所示,是单向OBC拓扑,单向充电只能从电网向电池进行充电,前级广泛使用的是单相拓扑PFC升压转换器并不支持双向操作,后级DC-DC转换器通常采用LLC谐振拓扑,这是一种单向拓扑,在反向工作模式下,转换器的电压增益会受到限制,从而降低了其性能。
图2是双向OBC拓扑,双向充电则是既可以把能量从电网向电池输送,如果在电网需要能量的时候,也可以从电池反向向电网提供能量。前级采用的是图腾柱PFC,通过消除桥式整流器级来提高效率,将传导路径中的半导体器件数量从三个减少到两个。后级是一个隔离双向DC-DC转换器,它在充电和放电模式下都实现了高效率和宽输出电压范围。
MAX3485EESA+T/RS-485/RS-422芯片 | 5.99 | |
DS18B20+/温度传感器 | 4.38 | |
ADUM1201ARZ-RL7/数字隔离器 | 5.28 | |
ADM2483BRWZ-REEL/隔离式RS485/422收发器 | 9.36 | |
OPA2189IDR/精密运放 | 6.54 | |
STM32F103RCT6/单片机(MCU/MPU/SOC) | 6.5 | |
STM32F103VCT6/单片机(MCU/MPU/SOC) | 7.05 | |
STM32F103CBT6/单片机(MCU/MPU/SOC) | 5.75 | |
STM32F103ZET6/单片机(MCU/MPU/SOC) | 10.9 | |
AMC1311BDWVR/特殊功能放大器 | 4.71 |
60万+现货SKU
品类不断扩充中
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