收藏网址

收藏官网,优惠快人一步

您可以尝试通过快捷键 CTRL + D 加入收藏夹

|
|
0755-83865666
|
|
手机立创
|
面板定制
|
消息(0)
|

温馨提示

您上传的BOM清单格式不准确,当前支持上传xls、xlsx、csv、JPG、PNG、JPEG格式,请检查后重新上传

BOM正在分析中...
首页 > 行业信息 > 富士康与英伟达联合建芯片厂
  • 富士康与英伟达联合建芯片厂

  • 2024-10-15 14:16:49 阅读量:5

据路透社报道,富士康高级副总裁在2024年鸿海科技日上宣布,富士康和英伟达正在建造世界上最大的GB200 生产线,该生产线将采用混合现实技术。

 

富士康董事长刘永对记者说,该工厂建在墨西哥,那里的产能将“非常非常巨大”。

 

富士康和英伟达

 

来源 DIGITIMES

 

 

富士康是世界上最大的代工电子产品制造商,被称为苹果最大的iPhone 组装商。目前富士康正在扩大业务其他电子产品,计划从为苹果制造消费电子产品的角色中实现多元化。

 

随着AI初创公司训练大模型的需求飙升,训练这些模型需要大量的计算能力,富士康想争夺新的市场,和英伟达合作,自然是很好的选择。

 

鸿海董事长刘扬伟在活动中表示,富士康的供应链已为人工智能革命做好了准备。他谈到了富士康的先进制造能力,其中包括液体冷却和散热系统等关键技术,这些技术用于制造英伟达 GB200 产品的必要基础设施。

 

富士康

 

来源路透社

 

GB200是英伟达在GTC 2024 开发者大会上发布的,称该芯片是旗下最强AI加速卡。该卡采用新一代AI图形处理器架构 Blackwell,采用台积电的 4 纳米(4NP)工艺蚀刻而成。

 

今年8月,英伟达已开始向其合作伙伴和客户运送 Blackwell 样品,并预计这些芯片在第四季度将带来数十亿美元的收入。

 

 |  富士康  |  英伟达
上一篇: AMD推出最强AI芯片,叫板英伟达&英特尔 下一篇: 没有了
热门物料
型号
价格
TPS5430DDAR/DC-DC电源芯片 1.17
DS18B20+/温度传感器 4.54
AD623ARZ-R7/仪表放大器 13.54
STM32F030F4P6TR/单片机(MCU/MPU/SOC) 2.21
ULN2003ADR/达林顿晶体管阵列 0.3762
STM32F103C8T6/单片机(MCU/MPU/SOC) 4.24
STM32F103VCT6/单片机(MCU/MPU/SOC) 7.8
STM32F103CBT6/单片机(MCU/MPU/SOC) 6.27
OP07CDR/精密运放 0.4075
STM8S003F3P6TR/单片机(MCU/MPU/SOC) 1.035
您的浏览器版本过低(IE8及IE8以下的浏览器或者其他浏览器的兼容模式),存在严重安全漏洞,请切换浏览器为极速模式或者将IE浏览器升级到更高版本。 【查看详情】
推荐您下载并使用 立创商城APP 或者最新版 谷歌浏览器火狐浏览器360浏览器搜狗浏览器QQ浏览器 的极(高)速模式进行访问。
© 2022 深圳市立创电子商务有限公司 版权所有

提示

您确定要删除此收货地址的吗?

请填写订单取消原因

提示

您确定删除此收货地址吗?

成功提示

content

失败提示

content

微信咨询

关注公众号咨询客服

咨询客服
  • 在线客服热线

    0755-83865666

  • 服务时间

    工作日  8:30~20:30

    节假日  8:30~18:00

  • 服务投诉

QQ咨询
投诉意见

紧急问题投诉电话:

18826549599

更快的受理通道

对常规通道处理结果不满意

请在此扫码

此意见箱直通立创管理层

优惠券 建议反馈
填问卷 立创用户体验问卷调查 立即参与
活动规则
活动规则
展开客服