我的订单购物车(0)会员中心联系客服帮助中心供应商合作嘉立创产业服务群
领券中心备货找料立推专区爆款推荐PLUS会员BOM配单品牌库PCB/SMT工业品面板定制

HCI杭晶:差分晶振在边缘计算领域的应用

2025-03-28 14:02:34阅读量:1320

一、差分晶振应用体现

 

差分晶振在边缘计算中起到了关键作用,尤其是在高性能计算和通信需求场景中。差分晶振的高性能特性,使其成为边缘计算设备中不可或缺的核心组件,推动了边缘计算在智慧城市、工业制造和实时通信中的广泛应用。其主要应用主要展现在:

 

1、高速数据传输

差分晶振具备低相位噪声和高频率稳定性,是支持5G网络、光纤通信和数据中心的核心元件,为边缘计算节点与云端的高速连接提供基础保障。

2、高精度时钟同步

边缘计算需要多个设备协同工作,差分晶振通过提供高精度的同步时钟信号,确保分布式系统的时间一致性。

3、抗干扰能力增强

差分晶振的信号差分传输设计,有效减少了外部电磁干扰,提高了边缘计算设备在复杂环境下的可靠性。

4、AI计算加速

在边缘AI应用中,差分晶振为GPU、FPGA等核心芯片提供精准时钟支持,提升实时推理和计算能力。

5、工业边缘场景

适用于工业物联网设备,通过高可靠性和抗震性能,保障工业边缘节点的持续稳定运行。

 

二、常用频点与其应用

 

差分晶振在边缘计算设备中,通过提供高频率和低相位噪声的时钟信号,有效提高了系统的稳定性和传输效率,是高性能边缘计算的核心组件之一。常用频点如下:

 

常用频点

应用

25 MHz / 27 MHz

常用于网络交换机、路由器以及与边缘计算相关的通信设备。

100 MHz / 125 MHz

支持高速数据传输,适用于边缘服务器和存储设备。

156.25 MHz

在高性能网络设备中,用于光模块和数据中心应用,支撑边缘计算的高速通信需求。

200 MHz 及以上

用于极高性能计算设备,适合AI边缘计算和实时数据处理的场景。

 

三、杭晶已交付型号参考展示

 

杭晶可以提供10~2000MHz高稳定低抖动的差分晶振,供不同客户在边缘计算领域中的应用。

 

杭晶已交付型号

具体型号可参考以下表格:

 

商品编码

厂家型号

规格

类目

产品展示

 

 

C5119022

 

 

CO32D6-200.000-33GDTSTL

 

封装尺寸3225,频点200MHz,输出方式LVDS,电压3.3V,频差±50ppm,工作温度:-40-85℃

 

有源差分晶振

(晶体振荡器)

 

 

C5119019

 

 

CO32D6-125.000-33GDTSTL

 

封装尺寸3225,频点125MHz,输出方式LVDS,电压3.3V,频差±50ppm,工作温度:-40-85℃

 

有源差分晶振

(晶体振荡器)

 

 

 

C5119023

 

 

CO32P6-125.000-33JDTSTL

 

封装尺寸3225,频点125MHz,输出方式LVPECL,电压3.3V,频差±30ppm,工作温度:-40-85℃

 

有源差分晶振

(晶体振荡器)

 

 

 

C2962762

 

 

CO53C6-100.000-33JDTSTL

 

封装尺寸5032,频点100MHz,输出方式HCSL,电压3.3V,频差±30ppm,工作温度:-40-85℃

 

有源差分晶振

(晶体振荡器)

 

 

 

C2916928

 

 

CO53D6-156.250-33KDTSN

 

封装尺寸5032,频点156.25MHz,输出方式LVDS,电压3.3V,频差±25ppm,工作温度:-40-85℃

 

有源差分晶振

(晶体振荡器)

 

 

 

C2962757

 

 

CO53D6-200.000-33KDTSTL

 

封装尺寸5032,频点200MHz,输出方式LVDS,电压3.3V,频差±25ppm,工作温度:-40-85℃

 

有源差分晶振

(晶体振荡器)

 

 

 

C2992367

 

 

CO53D6-100.000-33KDTSNL

 

封装尺寸5032,频点100MHz,输出方式LVDS,电压3.3V,频差±25ppm,工作温度:-40-85℃

 

有源差分晶振

(晶体振荡器)

 

 

C2925607

 

 

CO53D6-125.000-33KDTSN

 

封装尺寸5032,频点125MHz,输出方式LVDS,电压3.3V,频差±25ppm,工作温度:-40-85℃

 

有源差分晶振

(晶体振荡器)

 

 

C20624161

 

 

1575D-200.000K33DTL

 

封装尺寸7050,频点200MHz,输出方式LVDS,电压3.3V,频差±25ppm,工作温度:-40-85℃

 

有源差分晶振

(晶体振荡器)

 

 

广告图片