CL21A226MQQNNNE中文资料_PDF数据手册_参数_引脚图

CL21A226MQQNNNE

厂商名称：Samsung

元件分类：贴片电容

中文描述：

多层陶瓷电容器，表面贴装，22?F，6.3 V，0805[2012公制]，±20%，X5R，CL Series

英文描述：

Cap Ceramic 22uF 6.3V X5R 20%Pad SMD 0805 85°C T/R

数据手册：

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CL21A226MQQNNNE概述

镍挡层端接外覆镀锡(NiSn)层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO是最受欢迎的“温度补偿”方案，EIA I级陶瓷材料、X7R、X5R方案称为“温度稳定”陶瓷且使用EIA II级材料；Y5V、Z5U方案通用于有限温度范围，EIA II级材料；这些特性十分适用于去耦应用。

CL21A226MQQNNNE中文参数

CL21A226MQQNNNE引脚图

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