导读:近日,美国模拟芯片巨头亚德诺半导体(ADI) 宣布,已与台积电达成协议,台积电控股的熊本子公司JASM将为ADI长期提供芯片。
图:ADI
2月24日,台积电熊本厂JASM举行正式落成典礼,预计在今年第4季度量产。
ADI表示,基于与台积电长达超过30年的合作关系,此次达成的协议为ADI扩大先进制程节点的产能提供了更多选择,进一步满足ADI业务的关键平台需求,包括无线BMS (wBMS)和GMSL (Gigabit Multimedia Serial Link) 应用。双方共同努力进一步巩固ADI强韧的混合制造网络,有助于降低外部因素影响、快速扩大产能和规模,满足客户需求。
ADI全球营运与技术执行副总裁Vivek Jain表示,ADI的混合制造网络有助于为客户提供竞争优势。与台积电合作使我们能为客户提供更具韧性的供应链,更快速回应客户需求及不断变化的市场条件,并重点投资于造福社会和地球的创新制造解决方案。
台积电北美业务发展执行副总裁Sajiv Dalal表示,台积电致力于协助客户满足其长期产能需求。我们很高兴能够扩大与ADI的持续合作,通过强劲的制造能力,实现坚定而充满活力的半导体创新之旅。
台积电与索尼半导体、电装、丰田汽车共同投资JASM,在熊本县兴建晶圆厂。已经落成的熊本一厂将提供12nm、16nm、22nm及28nm制程技术;规划中的二厂预计2024年底兴建,2027年底营运,增加提供6nm、7nm及40nm制程技术。
MAX3485EESA+T/RS-485/RS-422芯片 | 5.99 | |
DS18B20+/温度传感器 | 4.38 | |
ADUM1201ARZ-RL7/数字隔离器 | 5.28 | |
ADM2483BRWZ-REEL/隔离式RS485/422收发器 | 9.36 | |
OPA2189IDR/精密运放 | 6.83 | |
STM32F103C8T6/单片机(MCU/MPU/SOC) | 4.45 | |
STM32F103RCT6/单片机(MCU/MPU/SOC) | 6.5 | |
STM32F103VCT6/单片机(MCU/MPU/SOC) | 7.05 | |
STM32F103CBT6/单片机(MCU/MPU/SOC) | 5.75 | |
STM32F103ZET6/单片机(MCU/MPU/SOC) | 10.9 |
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