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8月20日,台积电在德国东部城市德累斯顿的首座12英寸晶圆厂破土动工,该仪式由台积电董事长魏哲家主持。
此次活动精英荟萃,德国联邦朔尔茨(Prime Minister)、欧盟委员会主席冯德莱恩出席。台积电方面,由董事长魏哲家率领众高层参与。
台积电表示,该项目预计将投资超过100亿欧元,而欧盟委员提供50亿欧元援助,可谓鼎力支持。
除了资金上的支持,同时在精神上表示热烈欢迎。
朔尔茨表示,“欧洲芯片产业的心脏在德累斯顿跳动。欢迎台积电来到萨克森州、德国和欧洲!”,并在社交平台上发布:“很高兴台积电选择了我们。”
来源联合早报
为了此次项目,台积电也是做足了准备,据悉去年晶圆厂工具制造商 Marketech International就在德累斯顿设立了办事处和住所,并安排了员工。
台积电指出,在动土典礼后,将开展整地作业,预计将于今年(2024)年底开始建设。
来源社交媒体
这不是台积电初次宣布赴国外设厂,早在2020年5月,台积电就宣布赴美设厂,但后面的路可谓是越走越难。
2020年5月15
台积电计划在美国亚利桑那州建设第壹座晶圆厂,工厂计划于2021年开始建设,预计于2024年开始生产。
2020年12月6
台积电宣布在亚利桑那州建设第二座晶圆厂,预计是在2026年生产3纳米芯片。
2024年4月8
台积电宣布计划在台积电亚利桑那州建造第三座晶圆厂。
目前情况是:台积电亚利桑那州的第壹座晶圆厂有望于2025年上半年利用 4nm 技术进行生产,延迟了整整一年。第二座晶圆厂也已经宣布延期。
延迟再延迟是由于文化冲突还是其他原因?不得而知。但台积电在欧洲建立晶圆厂的项目看起来一片大好。
据台积电计划,德国德累斯顿的晶圆厂专注于汽车芯片,预计将使用28/22nm平面CMOS(互补金属氧化物半导体)和16/12nm FinFET(鳍式场效应晶体管)技术,创造约2000个工作岗位。
据消息称该晶圆厂将于2024年冬季动工,预计2026年秋季设备进厂,2027年春季建成月产能3000片晶圆的微型产线,2027年冬季开始量产,2028年逐步达成月产能4万片晶圆的目标。
TPS5430DDAR/DC-DC电源芯片 | 1.17 | |
ADM2483BRWZ-REEL/隔离式RS485/422收发器 | 8.97 | |
MAX44248ASA+T/精密运放 | 3.29 | |
STM32F030F4P6TR/单片机(MCU/MPU/SOC) | 2.26 | |
ADUM1201BRZ-RL7/数字隔离器 | 4.74 | |
STM32F103C8T6/单片机(MCU/MPU/SOC) | 4.45 | |
STM32F103RCT6/单片机(MCU/MPU/SOC) | 6.96 | |
STM32F103VCT6/单片机(MCU/MPU/SOC) | 8.65 | |
STM32F103CBT6/单片机(MCU/MPU/SOC) | 6.27 | |
ULN2003ADR/达林顿晶体管阵列 | 0.3925 |
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