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据彭博社近日报道,台积电今年4月份在美国的首座晶圆厂开始基于4nm制程进行工程测试晶圆的生产。最新进展显示,4nm良率已经与台积电位于中国台湾的南科厂良率相当。
来源台积电,台积电亚利桑那州晶圆厂项目工地
台积电表示,“亚利桑那州项目正在按计划进行,进展良好。”
由于表现与进度大幅度超出预期,晶圆厂为此还进行了庆祝。
台积电美国亚利桑那州的首座晶圆厂,预定2025年上半年开始以4nm制程技术量产。预计届时苹果、英伟达、AMD、高通等芯片设计大厂都将会下单。
2022年12月,台积电首度宣布扩大美国新厂投资,从120亿美元投资扩张约400亿美元。今年4月份,台积电又宣布在美国新建晶圆厂。
目前,台积电在美国亚利桑那州有3座晶圆厂。
来源集微网
首座晶圆厂,专攻4nm节点,定于2025年上半年量产;第二座晶圆厂,提供 3nm、2nm 产能,预计 2028 年开始生产;两座晶圆厂完工后,合计将年产超过60W片晶圆,换算至终端产品估价超过400亿美元。
在美的第三座晶圆厂,瞄准2nm或更先进的制程技术,预计2029~2030年开始进行生产。
这三座晶圆厂的总投资超650亿美元。为此,台积电和美国签署了一份不具约束力的合约,美国承诺将依据《芯片与科学法案》为台积电提供66亿美元补贴。
来源路透社
对于台积电的最新进度,法人认为,台积电最先进制程留中国台湾且优先量产,长期整体海外产能计划稳定拉升,包含日本、德国、美国新厂等将先后加入营收贡献,有望使台积电2028年长期海外产能达到总产能占比的20%,甚至将按海外补助投资进度而更高。
*部分图文来自网络,如侵权请联系本号删除。
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