收藏官网,优惠快人一步
您可以尝试通过快捷键 CTRL + D 加入收藏夹
导读:8月19日,国内第三大晶圆代工厂晶合集成宣布与思特威联合推出业内首颗1.8亿像素全画幅(2.77英寸)CIS芯片,称打破了日本索尼在超高像素全画幅CIS领域长期垄断地位。
图源:晶合集成
晶合集成表示,该产品具备1.8亿超高像素8K 30fps PixGain HDR模式高帧率及超高动态范围等多项领先性能,创新优化光学结构,可兼容不同光学镜头,提升产品在终端灵活应用的适配能力。
据了解,该芯片基于晶合集成自主研发的55纳米工艺平台,携手思特威共同开发光刻拼接技术,克服了在像素列中拼接精度管控以及良率提升等困难,成功突破了在单个芯片尺寸上所能覆盖一个常规光罩的极限,同时确保在纳米级的制造工艺中,拼接后的芯片依然保证电学性能和光学性能的连贯一致。
晶合集成表示,该CIS芯片将主要应用于高端单反相机。而在CIS芯片领域,索尼在全球市场长期占据着霸主地位,占据近50%的总市场份额。
图:索尼CIS
据悉,索尼CIS芯片通常使用90纳米至40纳米工艺制造,少部分高端CIS芯片会常用28纳米工艺。而在像素方面,索尼目前推出的CIS芯片最高像素为1亿像素,用于高端摄影设备和专业应用。
有报道,称索尼正在研发的CIS传感器将接近或达到2亿像素,不过具体的发布时间和产品细节还没有公开确认。
TPS5430DDAR/DC-DC电源芯片 | 1.17 | |
ADM2483BRWZ-REEL/隔离式RS485/422收发器 | 8.97 | |
MAX44248ASA+T/精密运放 | 3.29 | |
STM32F030F4P6TR/单片机(MCU/MPU/SOC) | 2.26 | |
ADUM1201BRZ-RL7/数字隔离器 | 4.74 | |
STM32F103C8T6/单片机(MCU/MPU/SOC) | 4.45 | |
STM32F103RCT6/单片机(MCU/MPU/SOC) | 6.96 | |
STM32F103VCT6/单片机(MCU/MPU/SOC) | 8.65 | |
STM32F103CBT6/单片机(MCU/MPU/SOC) | 6.27 | |
ULN2003ADR/达林顿晶体管阵列 | 0.3925 |
56万现货SKU
品类不断扩充中
科技智能大仓储
最快4小时发货
正品有保障
物料可追溯
明码标价节省时间
一站式采购元器件
您确定要删除此收货地址的吗?
您确定删除此收货地址吗?
content
content