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导读:众所周知手机信号的好坏和基带密切相关,华为手机便依赖于自研的巴龙基带。而苹果虽然自研出了性能优良的手机CPU,基带却一直“难产”,近些年使用的是外挂高通基带。就在近日美国知名报刊Barron's报道,苹果自研基带在明年将真的来了。
图:苹果
美媒:苹果最快在明年新机型搭载自研基带
据Barron's报道,顾问公司Wolfe Research指出苹果自研基带芯片的脚步已经近了,将最快在2025年推出的iPhone17系列搭载自研的基带芯片,不过预计iPhone17系列将只会搭载少数机型。
报道表示,到2026年的iPhone 18系列,美国市场以外的iPhone都将主要采用苹果的基带芯片。预计到时,苹果当前的基带供应商高通营业额将会较当前降低35%。
而高通此前也透露,预计在2026年对苹果iPhone 18系列的供货将占20%。
努力5年仍难产,苹果自研基带难点在哪?
自2019年起,苹果便陆续通过收购英特尔基带团队、建设欧洲设计中心等方式,开始尝试自研基带。但当大众报以超高期望时,五年过去苹果仍没有成功自研出基带。
一位工程师曾透露,苹果流片出来的基带速度太慢且容易过热。“它的面积太大了,足有半个iPhone,根本无法使用。”
前苹果无线主管Jaydeep Ranade曾表示:“仅仅因为苹果制造了地球上最好的芯片,就认为他们也可以制造基带,这是荒谬的。”
对此,市场分析师分析了苹果自研基带难产的原因,主要在于以下两点:
其一,苹果自研基带最大的困难是受到专利墙限制。自研基带需要兼容各种通信网络并保证专利不侵权,而高通和华为在基带领域拥有大量的专利,形成了相对完善的专利墙。
其二,苹果自研基带在场测、运营商和经验的缺失。不同于华为在终端产品的测试验证、场测调优以及与运营商的合作方面积累了丰富的经验,苹果在这方面相对不足,缺乏相关的技术和经验支持。
所以你觉得,苹果这次是真的成功自研出了基带?还是又是一次“狼来了”?
TPS5430DDAR/DC-DC电源芯片 | 1.17 | |
ADM2483BRWZ-REEL/隔离式RS485/422收发器 | 8.97 | |
MAX44248ASA+T/精密运放 | 3.29 | |
STM32F030F4P6TR/单片机(MCU/MPU/SOC) | 2.26 | |
ADUM1201BRZ-RL7/数字隔离器 | 4.74 | |
STM32F103C8T6/单片机(MCU/MPU/SOC) | 4.45 | |
STM32F103RCT6/单片机(MCU/MPU/SOC) | 6.96 | |
STM32F103VCT6/单片机(MCU/MPU/SOC) | 8.65 | |
STM32F103CBT6/单片机(MCU/MPU/SOC) | 6.27 | |
ULN2003ADR/达林顿晶体管阵列 | 0.3925 |
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