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仁懋电子TOLL封装产品适用大功率应用场景
2024-07-17 11:27:45 阅读量：522

仁懋电子推出40-250V TOLL封装产品大量出货，广泛适用大功率应用场景。

TOLL产品介绍

TOLL是一种表面贴装型封装，所需空间比常见的D2PAK封装小30%。它也属于4引脚型封装，能够对栅极驱动的信号源端子进行开尔文连接，从而减小封装中源极线的电感，进而发挥MOSFET高速开关性能，抑制开关时产生的振荡。

产品外形图TOLL-8L

D2PAK面积=150 mm2 TOLL面积=115mm2

整体减少30%面积，降低50%高度，减少60%体积

产品特点

极低的导通电阻

较大的电流能力

极低的封装寄生电感(1nH)

较低的封装热阻

仁懋TOLL产品核心优势

基于先进TOLL封装技术，仁懋电子推出了40V~250V功率MOSFET新产品系列。该系列产品具有无与伦比的最低RDS(on)，可完美替代传统的D2PAK(TO263)和通孔封装，以较小的尺寸提供大电流能力和优异的热耗散能力，充分满足客户产品应用的高性能要求。

专为大电流功率应用而设计，是高功率应用系统中最理想的功率器件封装解决方案，主要有以下几大优势：

1）有效提高系统能效；

2）降低系统 EMI噪声；

3）改善热耗散特性及减小系统体积，如与D2 PAK 7pin封装相比，新型TOLL面积减少了30 ％，厚度降低了50％，占据空间减少了60%，在需要紧凑结构设计的应用中优势显著。

产品优势

减少器件并联数量

更高的系统可靠性

降低系统成本

适用于紧凑型应用

产品应用

无刷直流电机驱动

锂电池保护

动力转向/48V轻混

通信电源/负载系统

性能分析

热阻分析

最低内阻对比

TOLL封装设计，能够高效节约空间，为电流高达 300A的应用量身定制.

低封装寄生和电感效应，具有世界一流的导通阻抗；

出色的 EMI 表现和热性能；

空间节省：与 D2PAK-7 封装相比，布局缩减 30%，厚度只有其 50%；

封装拥有可焊侧翼, 可以很好满足高安全性和高可靠性的大功率应用场景;

产品选型

序号	P/N	VDS[V](min)	ID[A](25℃)	RDS(on)max[mohm] @ Vgs=10
1	MOT4111T	40	300	1.10
2	MOT4383T	40	400	1.00
3	MOT4566T	40	400	0.70
4	MOT4546T	40	300	0.60
5	MOT6120T	60	229	2.00
6	MOT6586T	60	300	1.00
7	MOT6556T	60	400	0.60
8	MOT8120T	80	280	2.00
9	MOT8576T	80	500	0.85
10	MOT8121T	85	280	2.10
11	MOT8113T	85	300	1.40
12	MOT1126T	100	280	2.60
13	MOT1120T	100	280	2.00
14	MOT1113T	100	500	1.40
15	MOT1111T	100	450	1.10
16	MOT5146T	120	250	5.50
17	MOT5130T	120	211	3.20
18	MOT5122T	120	260	2.60
19	MOT7146T	150	220	5.00
20	MOT7136T	150	300	3.50
21	MOT9166T	200	114	7.10
22	MOT9186T	200	100	9.00
23	MOT018N25T	250	90	18.00

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