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随着手机快充、电动汽车、无刷电机和锂电池的兴起,中压MOSFET的需求越来越大,中压功率器件开始蓬勃发展,因其巨大的市场份额,国内外诸多厂商在相关器件广泛应用于电机驱动系统、逆变器系统及电源管理系统,是核心功率控制部件。
SGT MOSFET作为重要的功率半导体器件,广泛应用于PD快充、电机驱动(Motor driver)、电池管理系统(BMS)、电动工具等领域。单管SGT MOSFET:VBGL7103具有低导通电阻且低栅极电荷的优点,能够提高功率密度、降低损耗、并具有更好EMI优势。
1. 低导通电阻,有效降低损耗
VBGL7103采用了独特的SGT(屏蔽栅沟槽)工艺设计,使得开关损耗比普通沟槽小得多。其拥有比普通沟槽深3-5倍的深度,不仅在传统沟槽MOSFET器件PN结垂直耗尽的基础上引入了水平耗尽,还能利用更多的外延体积来阻挡电压。
2. 功率、能耗性能突出
由于其沟槽挖掘深度深3-5倍,SGT MOSFET可以横向使用更多的外延体积来阻止电压,使得导通电阻大大降低。
3. 降低开关损耗
SGT技术的低Qg特性结合屏蔽栅结构的应用,使得VBGL7103 MOSFET的米勒电容CGD相较传统器件降低了数倍以上,极大地减少了在开关电源应用中的开关损耗,提高了整体效率。此外,其较低的CGD/CGS比值也进一步优化了性能表现。
4. EMI优势与EAS能力
VBGL7103 MOSFET凭借SGT结构较深的沟槽,能够更有效地利用晶硅体积吸收EAS能量,使其在雪崩过程中表现更为出色,能够可靠地承受雪崩击穿和浪涌电流。此外,SGT结构中的CD-shield和Rshield能够吸收器件关断时由dv/dt变化引起的尖峰和震荡,进一步降低了应用中的风险。
参数特点:
VDS(漏极-源极电压): 100V
Vgs(栅极-源极电压): 20V
ID(漏极电流): 180A
Rds(on)(导通电阻):
在10V下: 0.003Ω
在4.5V下: 0.005Ω
VBGL7103 MOSFET采用TO-263-7L封装,这种封装形式具有以下优势:
1. 散热性能优越:有大面积的散热接触,能够更有效地将器件产生的热量传导到散热板或散热器上,提高散热效率,确保器件在高负载情况下的稳定性能。
2. 易于安装:封装结构紧凑,引脚排列合理,便于焊接和安装,同时减少了安装过程中的误操作风险,提高了生产效率。
3. 良好的电气特性:考虑了电气接地和阻抗匹配等因素,能够提供良好的电气性能,降低电路中的串扰和干扰,确保信号传输稳定可靠。
4. 机械强度高:采用耐高温材料制成,具有较高的机械强度和耐环境性,能够适应各种严苛的工作环境条件。
应用领域:
电机驱动系统:在电机驱动中,VBGL7103能够稳定高效地控制电流,提供卓越的性能表现。
逆变器系统:作为关键开关器件,可在逆变器系统中实现高效的能量转换。
电源管理系统:在电源管理中,VBGL7103可提供可靠的功率控制,确保系统稳定运行。
STM32L051C8T6/单片机(MCU/MPU/SOC) | 6.15 | |
AD9834BRUZ-REEL/直接数字频率合成(DDS) | 34.29 | |
LMC6482AIMX/NOPB/精密运放 | 1.86 | |
SN65HVD231DR/CAN收发器 | 3.85 | |
ADM3251EARWZ-REEL/隔离式RS-232收发器 | 12.14 | |
TLV62569DBVR/DC-DC电源芯片 | 0.1954 | |
MAX3232ESE+T/RS232芯片 | 4 | |
ISO1050DUBR/隔离式CAN收发器 | 2.05 | |
OPA2188AIDR/精密运放 | 2.11 | |
STM8L051F3P6TR/单片机(MCU/MPU/SOC) | 2.1 |
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