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东芝：新的12吋功率半导体fab完工
2024-05-27 10:05:42 阅读量：453 来源：东芝

导读：5月23日日本东芝电子元件及存储装置株式会社（TOSHIBA）正式宣布，旗下的12吋晶圆功率半导体制造工厂和办公大楼完工。

图：东芝

东芝表示，现阶段正在进行安装相关设备，力拼能在2024财年的下半年开始量产。

一旦工程完工进入全面量产阶段，以生产MOSFET和IGBT为主的东芝功率半导体的产能，预计将是2021财年制定投资投资当下的2.5倍规模。至于，接下来的第二期建设和开始运营时间，则将根据市场情况再进一步进行决定。

东芝表示，新的制造工厂具有吸收地震冲击的隔震结构和电源供应功能，该制造工厂将遵循东芝的业务连续性计划（BCP），并将为东芝的业务连续性计划做出重大贡献。而在整体工厂投入量产之后，通过可再生能源和建筑物屋顶太阳能电池板的能源，将可以让该设施能够通过可再生能源满足100%的电力要求。

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